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ICTK携全新PUF技术出击国际电子展
时间:2016-07-29
来源:

ICTK携全新PUF技术出击国际电子展
 

作为中国最具影响力和前瞻性的专业电子大展之一,每年ELEXCON中都可以看到大量电子&汽车&工业领域的新产品、新技术、新品牌的首发首秀。ICTK很荣幸收到主办方的邀请,参加本次盛会。在此次国际电子展会中,ICTK将为各个领域IDH带来全新的安全解决方案。

 

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参展商:深圳市艾矽科技有限公司(ICTK)

展位号:三号馆  3D37

新品秀:PUF技术以及结合PUF技术实现的加密解决方案
 

深圳市艾矽科技有限公司,隶属韩国ICTK公司旗下。韩国ICTK是一家集智能卡安全检测,半导体研发、生产、销售为一体的高新技术企业。作为专业的国际级金融安全检测机构,ICTK不断致力于为客户提供“可信赖的金融安全检测服务”与“安全加密保护方案”。同时,本着对安全的不懈追求, ICTK开发出了新型的VIA PUF技术,为全球客户提供全新的金融级物理加密解决方案。

在本次ELEXCON 2016展会中,艾矽会展示硬件安全领域中最前沿的PUF技术以及结合PUF技术实现的加密解决方案。

PUF(Physical Unclonable Funtion)即物理不可克隆技术。PUF通过采集芯片在制造过程中产生的深亚微米级差异标识芯片。通过PUF技术可以使每颗芯片都具有不可预知的、独一无二的、无法克隆的电子指纹。通过PUF可以完美的解决安全领域中密钥生成和密钥管理的难题。ICTK历时6年研发出可量产化的新一代PUF实现技术--VIA PUF。并将VIA PUF与各种加密算法相结合推出了新型的硬件安全芯片GIANT。同时,ICTK也将带来各种加密方案。

现在,各行业IDH可以通过GIANT进行固件保护、系统数据加密、文件效应、产品认证,从而实现物联网M2M加密、无人机加密、V2X加密等应用。

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8月24-26日,深圳会展中心3号馆,我们在这里等你!