安全系统芯片(SoC)企业ICTK holdings结束了大规模的融资活动，准备开拓美国市场。同时担负着制定全球半导体界下一代物联网安全规格白皮书的重任，正充满信心的准备在美国硅谷设立分公司。

据悉，ICTK holdings直接收到了相当于业界总指挥的全球半导体联盟(GSA)主席Mark·Canal关于制定IoT安全白皮书的邀请。随着IoT时代的到来，针对逐渐上升的网络安全威胁，GSA一直谋求该领域的安全解决方案，最终将ICTK holdings的PUF(物理不可克隆)技术采纳到了IoT安全白皮书上。

这意味着ICTK Holdings自主研发的PUF算法将成为世界半导体安全产业的可信根(Root of Trust)标准，GSA高度评价了ICTK Holdings产品体现出的PUF随机数稳定性。众多竞争对手无法有效解决的这一难题，需要配置纠错电路(ECC)，而ICTK holdings证明了没有ECC纠错的安全也是可以实现的。

PUF是从芯片制造阶段，到被搭载在电子产品上，制造出随机数，从而起到固有识别码(UID)功能的硬件安全技术。ICTK Holdings通过任意调整半导体芯片金属层之间的“VIA hole”的大小，于2009年实现了这一技术。相关技术目前已经在韩国、中国、美国、欧洲和日本申请专利。

ICTK holdings在韩国京畿道城南市总部展示数年来的PUF研发成果
 

据悉，ICTK Holdings在获得该项技术之前，先后经历了7次验证失败。由于一次尝试需投入数百万人民币，这是一个相当艰难的过程，也是持之以恒不断创新的结果。目前全世界除ICTK Holdings以外，只有台湾Ememory拥有此技术，但ICTK Holdings公司大幅降低了类推随机数的可能性，在安全方面达到了新的高度。

ICTK Holdings将基于上述技术，从今年开始全面拓展全球市场。据悉目前已有多件合约处于商务阶段，预计2年内将实现落地量产。美国G公司和H公司、德国S公司等就是代表性企业。在韩国，正在与S电子和L集团、K银行、K移动通信公司等进行具体的协商。

为此，计划年内使用最近从现代汽车等企业筹集的资金成立美国子公司。最近通过“B bridge”系列投资轮，从包括现代汽车在内的韩国风险投资和KDB产业银行等机构共募集了约7500万人民币。

据悉，美国子公司将由ICTK Holdings全部出资成立，将委任硅谷当地经验丰富的职业经理人为子公司总经理。根据GSA IoT部门和安全工作小组的要求，正在同时进行中的可信根(Root of Trust)条件构筑工作也已进入白皮书首轮制定阶段。ICTK holdings最高运营负责人(副代表) Jeong won Lee表示:“期待今年成为公司的里程碑,我们将朝着成为全球安全市场的核心企业的目标前进。”

关于ICTK

ICTK成立于2001年，是一家集金融卡安全测试、半导体研发、生产、销售为一体的高新技术企业，2009年成立半导体事业部，主要从事PUF（Physically Unclonable Function）物理不可克隆技术的研发，并成功研发了VIA PUF技术；2016年成功研发GIANT系列安全芯片；芯片广泛应用于智能家电、智能家居、智能锁、智能音箱、车联网、通信模块、网络摄像机、AI人工智能等领域。

关于GSA

GSA（Global Semiconductor Alliance，全球半导体联盟协会）是全球半导体业的顶级联盟，成员包括Intel、三星、高通、华为海思、紫光等数百家企业、机构等。